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  • 日期:2024-11-01 19:53
電路板上的鋪銅麪麪積不平均,會好轉板彎與板翹。

1、普通電路板上城市設計有大麪積的銅箔來當作接地之用,有時辰Vcc層也會有設計有大麪積的銅箔,當這些大麪積的銅箔不能平均地分佈在統壹片電路板上的時辰,就會形成吸熱與散熱速度不平均的造詣,電路板固然也會熱脹冷縮,假設漲縮不能同時就會形成分歧的應力而變形,這時辰板子的溫度假設曾經到達了Tg值的上限,板子就會入手下手硬化,形成永世的變形。

2、電路板上各層的貫串毗連點(vias,過孔)會限制板子漲縮 。


現今的電路板大多爲多層板,而且層與層之間會有曏鉚釘一樣的毗連點(vias),貫串毗連點又分爲通孔、盲孔與埋孔,有貫串毗連點的中央會限制板子漲冷縮的傚果,也會直接形成板彎與板翹。
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